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專注于電子元器件研發(fā)銷售的資深服務商
圣得斯電子科技
蘇州圣得斯電子科技有限公司是專注于電子元器件研發(fā)銷售的資深服務商,主營產(chǎn)品:導電膠、連接器、電容電阻、芯片。公司是信越SHIN-ETSU、東麗TORAY、村田MURATA、京瓷KYOCERA、太誘TAIYO、亞奇、TDK優(yōu)秀的大客戶分銷商。我們堅持客戶第一、信譽至上、品質(zhì)保證的原則,為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)優(yōu)價的服務。
導電膠
公司與信越SHIN-ETSU建立長期的技術合作,開發(fā)專供FPC廠商的各類導電膠,直供終端客戶。
電容電阻
多年合作的原廠渠道,優(yōu)秀的代理商信譽,公司銷售村田MURATA、京瓷KYOCERA、太誘TAIYO、亞奇、TDK等知名電容電阻。
芯片
銷售原裝芯片,POM表配單,提供高效的服務
我們代理的品牌
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定制全導膠條
導電橡膠通常是指體積電阻在10的9次歐姆厘米以內(nèi),由于橡膠是優(yōu)良的絕緣體,體積電阻大于10的14次左右。導電橡膠分為防靜電級別導電橡膠,體積電阻在10的5次至10的9次方之間,導電炭黑填充的導電橡膠,體積電阻通常可保持在幾千歐,甚至更低到一二百歐,再低低于50歐姆厘米的已經(jīng)是難度非常大。當體積電阻低于10歐姆厘米以下時,導電橡膠即具有電磁屏蔽功能。下文講的即是體積電阻在10歐姆厘米以下,主要用于電磁屏蔽場合。 導電橡膠是否真的能導電? 依據(jù)電流、電壓和電阻的關系,只有電壓降時,總是會存在一定電流流動,只是電流太小,人感覺不到。導電橡膠的體積電阻相對金屬還是很大,依據(jù)體積電阻與距離成反比的關系,距離越長,阻值越大。在醫(yī)用電極上,導電橡膠已經(jīng)被廣泛應用,此時導電橡膠電極較薄,一般是在1mm以下,電極只是在上下二個面接觸,即距離只有1mm,這時導電橡膠是完全通電的。 導電橡膠是將玻璃鍍銀、鋁鍍銀、銀等導電顆粒均勻分布在硅橡膠中,通過壓力使導電顆粒接觸,達到良好的導電性能。在商業(yè)上都有應用。其主要作用是密封和電磁屏蔽。產(chǎn)品可以模壓或擠出成形,有片裝或其他的沖切形狀可供選擇。屏蔽性能高達120dB(10GHz)。分為CONSIL-NC(石墨鍍鎳填硅橡膠)CONSIL-V(銀填充硅橡膠擠出襯墊)CONSIL-A(鋁鍍銀填硅橡膠)CONSIL-N(鎳鍍銀填硅橡膠)CONSIL-C(銅鍍銀填硅橡膠)SC-CONSIL(石墨填硅橡膠CONSIL-R(純銀填硅橡膠)CONSIL-II(銀填硅橡膠模制襯墊)等。
 
中芯國際躍升至全球第三:僅次于臺積電、三星
5月24日消息,根據(jù)研究機構Counterpoint的最新報告,中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業(yè)中取得了歷史性的突破,以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠,僅次于臺積電和三星。報告指出,盡管2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下滑了5%,但同比增長了12%。中芯國際的上升主要得益于其在CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理IC(PMIC)、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動IC(DDIC)等業(yè)務的增長,以及市場的復蘇。此外,隨著客戶補充庫存需求的擴大,中芯國際預計在第二季度將繼續(xù)保持增長勢頭。臺積電繼續(xù)保持其在晶圓代工行業(yè)的領先地位,一季度份額占比達到62%,遠超預期。臺積電還將AI相關收入年均復合增長率50%的持續(xù)時間延長至2028年,顯示出其在AI領域的強勁動力和長遠規(guī)劃。三星作為第二大代工廠,占據(jù)了13%的市場份額,盡管中低端手機市場需求相對疲軟,三星預計隨著第二季度需求的改善,晶圓代工收入將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的反彈。Counterpoint機構還觀察到,半導體行業(yè)在2024年第一季度已顯露出需求復蘇的跡象,盡管這一進展相對緩慢,經(jīng)過連續(xù)幾個季度的去庫存,渠道庫存已經(jīng)正常化。該機構認為,AI的強勁需求和終端產(chǎn)品需求的復蘇將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。
 
半導體封裝工藝的研究分析
半導體封裝工藝的研究分析 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴謹管控,能采用精細化管理模式,在細節(jié)上規(guī)避常規(guī)問題發(fā)生;再從新時代發(fā)展背景下提出半導體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn),建議把工作重心放在半導體封裝工藝質(zhì)量控制方面,要對其要點內(nèi)容全面掌握,才可有效提升半導體封裝工藝質(zhì)量。 從半導體封裝工藝質(zhì)量控制方面分析,在實踐階段就有較大難度,主要考慮該工藝流程較多,各流程均有明確的內(nèi)容及要求,工藝流程間還有相互的影響性,在實踐作業(yè)階段需嚴謹控制,工作人員能本著嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度多角度探析,在科技手段的合理應用下,提高半導體封裝工藝質(zhì)量與技術水平,關系到實踐應用綜合成效,確保良好的綜合效益。 半導體工藝概述 半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術,把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結構方式呈現(xiàn),最終形成半導體封裝工藝。半導體工藝概念也屬于半導體芯片封裝的狹義定義。從廣義方面探究,是指封裝工程,要與基板連接固定,再配置相應的電子設備,構建成一個完整的系統(tǒng),并有較強的綜合性能。 半導體封裝工藝流程 半導體封裝工藝流程所包括的工作內(nèi)容較多,如圖1所示,各流程中的具體要求不同,但作業(yè)流程間存在密切關系,還需在實踐階段詳細分析,具體內(nèi)容如下。 芯片切割 半導體封裝工藝中半導體封裝工藝芯片切割,主要是把硅片切成單個芯片,并第一時間處理硅片上的硅屑,避免對后續(xù)工作開展及質(zhì)量控制造成阻礙。 貼片工藝 貼片工藝主要考慮到硅片在磨片過程避免其電路受損,選擇外貼一層保護膜的方式對其有效處理,始終都強調(diào)著電路完整性。 焊接鍵合工藝 控制焊接鍵合工藝質(zhì)量,會應用到不同類型的金線,并把芯片上的引線孔與框架襯墊上的引腳充分連接,保證芯片能與外部電路相連,影響工藝整體性。通常情況下,會應用搭配摻雜金線、合金金線。 例如:摻雜金線包括GS、GW、TS三種型號,均處于半硬態(tài)的狀態(tài)。其中,GS摻雜金線適合應用在弧高大于250μm的高弧鍵合范疇內(nèi);GW摻雜金線適合應用在弧高200~300μm的中高弧鍵合范疇內(nèi);TS摻雜金線適合應用在弧高100~200μm的中低弧鍵合范疇內(nèi)。而合金金線主要包括兩種型號,分別是AG2、AG3,適合應用在弧高70~100μm的低弧鍵合范疇內(nèi)。較特殊的是摻雜金線、合金金線直徑可選擇性較多,如:0.013mm、0.014mm、0.015mm、…、0.045mm、0.050mm、0.060mm、0.070mm。在工藝質(zhì)量控制階段需依據(jù)作業(yè)要求及標準,合理選擇金線類型及直徑,也能滿足工藝質(zhì)量管控要求。 塑封工藝 塑封元件的主要線路是模塑,塑封工藝的質(zhì)量控制,是為了對各元件進行相應的保護,尤其是在外力因素影響下,部分元件損壞程度不同,需在工藝質(zhì)量控制階段就能對元件物理特性詳細分析。 當前,在塑封工藝處理階段會主要應用3種方式,分別是陶瓷封裝、塑料封裝、傳統(tǒng)封裝,考慮全球芯片生產(chǎn)要求,所有封裝類型的比例控制也是一項極其重要的工作,在整個操作的過程中對人員綜合能力提出較高要求,把已經(jīng)完工的芯片在環(huán)氧樹脂集合物的應用條件下,與引線框架包封在一起,先對引線鍵合的芯片、引線框架預熱處理,然后放在封裝模上(壓模機),啟動壓膜、關閉上下模,使樹脂處于半融化狀態(tài)被擠到模當中,待其充分填充及硬化后可開模取出成品。 在操作環(huán)節(jié)中需要注意的是突發(fā)性問題,如:封裝方式、尺寸差異等,建議在模具選擇與使用階段均能嚴謹控制,不能單一化地考慮模具專用設備的價格,還需保證整個工藝質(zhì)量與作業(yè)成效,其中就把控自動上料系統(tǒng)(如圖2所示),在實踐中做好質(zhì)量控制工作,才能實現(xiàn)預期作業(yè)目標。 后固化工藝 待塑封工藝處理工作完成后,還需對其進行后固化處理,重點考慮工藝周圍或管殼附近有多余材料,如:無關緊要的連接材料,還需在此環(huán)節(jié)中也需做好工藝質(zhì)量控制,尤其是把管殼周圍多余的材料必須去除,避免影響整體工藝質(zhì)量及外觀效果。 測試工藝 待上述工藝流程均順利地完成后,還需對該工藝的整體質(zhì)量做好測試工作,此環(huán)節(jié)中應用到先進的測試技術及配套設施,保證各項條件能滿足測試工作開展要求。同時,還能在測試過程中對各信息數(shù)據(jù)詳細記錄,核心要點是芯片是否正常工作,主要是根據(jù)芯片性能等級進行詳細分析。因測試設備采購價格較高,會在此方面產(chǎn)生較大的投資成本,為避免產(chǎn)生不利的影響,依然是把工作要點放在工序段工藝質(zhì)控方面,主要包含外觀檢測、電氣性能測試兩部分。 例如:電氣性能測試,主要是對集成電路進行測試,會選擇自動測試設備開展單芯片測試工作,還能在測試的過程中把各集成電路快速地插入到測試儀所對應的電氣連接小孔中,各小孔均有針,并有一定的彈性,與芯片的管腳充分接觸,順利地完成了電學測試工作。而外觀檢測,是工作人員借助顯微鏡對各完成封裝芯片詳細觀察,保證其外觀無瑕疵,也能確保半導體封裝工藝質(zhì)量。 打標工藝 打標工藝是把已經(jīng)完成測試的芯片傳輸?shù)桨氤善穫}庫中,完成最后的終加工,檢查工藝質(zhì)量,做好包裝及發(fā)貨工作。此工藝的流程包括三方面。 1)電鍍。待管腳成型后,要在其表面涂刷防腐材料,避免管腳出現(xiàn)氧化、腐蝕等現(xiàn)象。通常情況下,均會采用電鍍沉淀技術,是因為大部分的管腳在加工階段均會選擇錫材料,考慮此類材料自身的性質(zhì)與特點,也需做好防腐、防蝕工作。 2)打彎。簡單是說,是把上述環(huán)節(jié)中處理后的管腳進行成型操作,待鑄模成型后,能把集成電路的條帶置于管腳去邊成型工具中,主要是對管腳加工處理,控制管腳形狀,一般為J型或L型,并在其表面貼片封裝,也關系工藝整體質(zhì)量。 3)激光打印。主要就是在已經(jīng)成型的產(chǎn)品印制圖案,是在前期設計階段就做好了圖案設計工作,也相當于半導體封裝工藝的一種特殊標志(如圖3所示)。
 
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